有业内人士透露，Wolfspeed 2022年6英寸碳化硅晶圆的售价为1500美元/片，而现在部分国产供应商报价已降至500美元以下。面对这一趋势，全球碳化硅企业正在加速向8英寸衬底转型，以降低生产成本，优化供应链，并保持竞争优势。

国内企业加速8英寸衬底布局

1. 三安光电（San’an Optoelectronics）

• 合资工厂投产：

   2023年6月，三安光电与意法半导体（STMicroelectronics）联合成立重庆安意法半导体有限公司，专注8英寸SiC外延和芯片生产。

• 2025年上量：

   2025年3月正式通线，预计2025年Q4投产，并在2028年达产10000片/周，成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片量产线。

• 完整供应链：

   重庆三安生产8英寸SiC衬底，安意法进行外延、芯片制造，最终在意法半导体国内工厂完成封测，形成全国产8英寸SiC供应链。

2. 晶盛机电（Jingce Electric）

• 2023年11月启动8英寸项目，计划2025年爬坡至月产5000片。

• 目前已成功开拓海外市场，正在优化成本结构，推动国产碳化硅衬底在高压、高频应用场景的规模化落地。

3. 世纪金芯（Golden Silicon）

• 2024年2月

• 日本大订单：

4. 天科合达（SICC）

• 2024年11月

  启动8英寸SiC衬底产业化基地，预计年产13.5万片，打造智能化生产线。
• 2024年下半年，江苏徐州二期工厂计划投产，年产6英寸SiC衬底16万片。

5. 天岳先进（Tianyue Advanced）

• 2024年，济南工厂调整为6英寸导电型碳化硅衬底，年产能25万片。

• 上海临港工厂

  二期正在推进8英寸碳化硅衬底扩产，预计达产后，总体产能超60万片。
• 计划在H股上市，募集资金用于扩大8英寸及更大尺寸衬底产能。

6. 科友半导体（Keyou Semiconductor）

• 2023年3月，哈尔滨工厂投产，8英寸SiC衬底中试线小批量量产，已实现首批出货。
• 2024年规划：推进8英寸衬底量产，年产能扩展至35万片，与更多客户签订长单。

全球SiC企业加快8英寸转型

1. Wolfspeed

• 2023年碳化硅衬底年产能107万片（6英寸等效），计划2024年增至160万片。

• 关闭6英寸工厂：

   2024年11月，因亏损启动4.5亿美元的设施整合计划，关闭北卡达勒姆工厂。
• 2025年，查塔姆JP工厂将投产，目标将碳化硅衬底产能扩大10倍。

2. 罗姆（ROHM）

• 福冈筑后工厂

  计划2025年大规模量产8英寸碳化硅功率器件。

• 宫崎第二工厂

  2024年试运行，预计2025年投产。

3. Soitec

• SmartSiC™ 技术

• Bernin 4工厂

  2024年转向8英寸SiC衬底，预计2028年产能达50万片。

4. Coherent（原II-VI）

• 2024年9月，推出8英寸SiC外延片，产品厚度为350μm和500μm。
• 计划2027年，宾夕法尼亚州工厂6英寸和8英寸SiC衬底年产量突破100万片。

5. Resonac（原昭和电工）

• 2025年三季度，日本山形县新工厂将竣工，量产8英寸SiC衬底。
• 与Soitec联合开发8英寸SiC键合衬底，成本可降低50%-66%。

6. 住友金属

• 2024年9月

• 预计2025年下半年，键合衬底月产能超1万片（6英寸等效）。

市场趋势与未来展望

1. 价格竞争推动产业链优化

• 国产SiC衬底价格已降至500美元/片以下，促使企业加快8英寸产能布局，以降低制造成本。
• 8英寸SiC衬底成本相较6英寸降低约50%，未来将在电动汽车、光伏、储能等领域进一步提高渗透率。

2. 8英寸成为行业新标准

• 预计2025年，全球SiC衬底市场将逐步从6英寸向8英寸过渡，国际大厂将淘汰6英寸产线，加速向更大尺寸发展。

3. 国产SiC企业迎来全球化机遇

• 随着国产SiC衬底和外延片企业技术突破，中国企业正在缩小与全球龙头的差距。
• 三安光电、天岳先进、天科合达等国产厂商已切入国际大厂供应链，未来市场份额有望进一步提升。