据“第一财经”报道,由该工厂量产的碳化硅(SiC)功率芯片,已经在家用空调产品中的装机量突破100万台,正式跨入规模化应用的新里程。
2022年12月:珠海SiC芯片工厂正式开建;
388天内完成通线,2024年初实现设备全线贯通;
2024年3月:董明珠在羊城晚报两会直播间确认工厂即将投产;
2025年4月:SiC芯片在空调装机量突破100万台,成为白电领域国产功率芯片的标志性落地案例。
根据珠海市生态环境局2023年6月公告披露,格力碳化硅项目建设体量可观
这意味着,格力将成为中国少数具备第三代半导体IDM能力的消费电子企业。
格力电器总裁张伟表示:
“通过自研碳化硅功率芯片,格力空调整体能效水平实现跃升: