瑞萨在全球车用半导体领域有举足轻重地位，原有意切入碳化硅领域，2023年还大手笔和Wolfspeed签下为期十年的碳化硅晶圆供货合约，准备大显身手。瑞萨原规划，今年开始量产碳化硅产品，如今Wolfspeed可能倒下，瑞萨也宣布退出。

  综合外媒报道，考虑电动车市场增长放缓，加上中国大陆碳化硅厂商增产导致供应过剩与产品价跌，瑞萨有意放弃生产车用碳化硅功率半导体，甚至已解散旗下位于日本高崎工厂的碳化硅团队，并同步调整硅制功率半导体的生产计划。

  业界推估，Wolfspeed若声请破产保护，加上瑞萨退出，有望加速碳化硅产业供应面出现结构性调整，让产业秩序更健康，相关中国台湾厂商将迎来转单效益。

  环球晶董事长徐秀兰近日已表达，希望争取转单的机会，期盼若有Wolfspeed原来合作的客户希望换一个比较放心的供应商，环球晶期望能递补扮演这个角色。

  徐秀兰强调，以环球晶来说，希望扮演非中国大陆的厂商中，竞争力最好、品质最稳的碳化硅供应商。环球晶的12英寸碳化硅晶圆有望今年推出，成本方面应该可以有点竞争力。

  汉磊及嘉晶也可望是这波转单潮受惠中国台湾厂商。汉磊主要锁定功率半导体晶圆代工，并具备碳化硅、氮化镓（GaN）等第三类半导体生产；嘉晶负责晶圆制造关键材料磊晶，两家厂商可具备分进合击能力。

  不仅如此，汉磊还联手世界先进进军8英寸碳化硅半导体晶圆制造。