电动汽车销量放缓短期承压，长远仍看好

Yole指出，2024年全球电动汽车市场的增长势头出现明显放缓，这对SiC半导体器件及晶圆的短期需求产生了较大影响，多个制造商的营收预期被下调，纷纷调整资本支出（CAPEX）和运营支出（OPEX）策略，重点聚焦库存控制和产能规划节奏。

然而，报告也强调，未来高压平台电动汽车的增长将持续推动SiC市场需求的中长期发展。尤其是800V系统的电动汽车对SiC的依赖度远高于传统400V平台，将成为拉动SiC功率器件市场扩容的重要引擎。

据预测，到2030年，汽车及移动出行领域将贡献SiC功率器件市场71%的市场份额，稳居第一驱动应用。

SiC功率模块重塑新能源汽车电子架构

SiC在新能源汽车中的关键作用日益凸显，尤其在驱动系统与电源转换环节的优势显著优于传统硅器件：

• 在驱动系统中，SiC功率模块凭借低导通损耗和高频开关能力，可显著提升能量转换效率，延长续航里程，并优化动力响应，加速性能大幅改善；

• 在散热方面，SiC器件能承受更高工作温度，简化热管理系统设计，进而降低整车系统成本与重量；

• 在车载充电系统（OBC）和DC-DC转换器中，SiC功率模块提高了功率密度和转换效率，有效缩短充电时间，同时为低压电气系统提供更稳定的电源输出。

工业与能源市场加速渗透，助推多元化应用

除了新能源汽车外，SiC在多个工业与能源场景中的应用也正在快速拓展：

• 在电动汽车充电设施中，SiC模块可提升转换效率、降低系统尺寸；

• 在太阳能逆变器与储能系统中，SiC器件支持更高频率、更低损耗的电能转换；

• 在高功率数据中心电源方面，SiC器件正在显现替代趋势，预计未来五年将创造超过2亿美元的新市场机会。

整体来看，Yole预测，到2030年SiC在汽车以外的工业、电力、储能等领域将合计占据28%的市场份额。

向8英寸晶圆迈进，IDM模式成为主流趋势

SiC产业链的制造环节正迎来结构升级。Yole表示，2024年开始，全球主流SiC厂商正加快向8英寸晶圆平台的切换，并已取得显著进展：

• Wolfspeed将在2024年下半年首次实现8英寸晶圆营收超越6英寸；

• 多家中国SiC企业也正加快部署8英寸产线，以缓解产能瓶颈；

• 主流器件厂商目前正推进认证流程，实际量产预计将结合市场需求节奏推进。

Yole预测，到2028年，SiC 8英寸晶圆将占据主流产能地位。与此同时，集设计、制造与封装于一体的IDM模式也将成为主流商业形态，尤其适用于对可靠性要求极高的车规级应用。

中国厂商快速突破，300mm晶圆初见成效

Yole特别指出，中国SiC材料和设备厂商正迎头赶上：

• 包括天科合达、天岳先进、烁科晶体、同光股份、晶盛机电、南砂晶圆等企业，已成功研发出300mm SiC晶圆；

• 这一尺寸并非为当前器件制造平台量产准备，而是面向未来新型应用（如AR/VR眼镜、微系统模块等）所做的前瞻性储备。

虽然8英寸晶圆仍为未来数年主流方向，但300mm的研发成功将为SiC拓展至更多高附加值场景奠定基础。

结语：结构优化下的战略期

Yole的预测明确了一个方向：尽管短期电动车市场放缓带来一定冲击，但SiC中长期增长逻辑不变。

在汽车高压平台渗透率不断提升、工业与储能市场同步扩张的背景下，IDM模式、8英寸晶圆平台、国产材料突破等多重变量将共同推动SiC迈入新阶段。

对投资者和技术决策者而言，关注“供需错位修复期”后的产能释放节奏、平台稳定性与材料降本能力，将是判断未来胜出的关键所在。