关键分水岭：

• 北美——Wolfspeed 财务与扩产失衡，使其“材料先发”优势弱化。

• 欧洲——IDM 强项在车规封装/验证，持续增厚下游市占。

• 中国——在衬底、外延到器件全链条“密集补短板”，8 英寸产能在 2025–2026 年集中兑现。

结论

1. 全球厂商格局已由“美欧双寡头”演变为“美欧中三极”；中国在材料段的规模化与成本效率正改写竞争起跑线。

2. 200 mm / 8 英寸是新阶段“准入门槛”，谁先实现高良率量产，谁就拥有成本压制力。

3. 国产替代正呈“材料先行、器件跟进、系统验证同步”的链式突破，预计 2026 年前后在车规 1200 V 突破市占分水岭。

4. 高负债、高投入厂商若无法在 8″ 良率或下游锁单上验证商业闭环，将面临被整合或出清的高概率事件。