芯联集成发布2025年半年度报告显示:
营业收入达34.57亿元,同比增长24.93%;
归母净利润同比减亏63.82%;
第二季度单季首次实现归母净利润为正(0.12亿元)。
8英寸SiC MOSFET实现量产
公司建设的国内首条8英寸碳化硅MOSFET产线已实现批量生产,关键性能指标处于业界领先水平,标志着国产高端SiC器件制造能力取得阶段性突破。
客户拓展成果显著
新增超过10个6英寸SiC MOSFET项目定点;
新增5家车企客户进入量产阶段;
车规功率模组已实现批量交付,相关收入同比增长200%。
资本运作助力产线升级
继获得中国证监会批准后,芯联集成将完成对芯联越州72.33%股权的收购,实现100%控股,并计划将其现有SiC产线逐步升级为8英寸产线,加快量产能力释放。
价格展望与策略调整
公司董事长赵奇表示,得益于衬底良率提升,碳化硅材料价格仍将小幅下降,但器件制造环节价格保持坚挺,甚至存在上涨空间,表明制造端仍具备较高的盈利潜力。
同日,全球功率半导体龙头安森美发布2025年第二季度财报:
总营收14.687亿美元;
GAAP及非GAAP毛利率均为37.6%;
自由现金流为1.061亿美元。
中国市场表现强劲
第二季度中国区收入环比增长23%,主要受益于电动汽车需求反弹带动的碳化硅器件出货增加。
车载项目新突破
安森美宣布其EliteSiC M3e平台被小米新款电动SUV“小米YU7”采用,应用于800V驱动系统,进一步提升品牌在高压主驱领域的影响力。
产能利用率仍为盈利关键
公司坦言,目前SiC业务毛利率仍低于企业平均水平,但核心原因是产能利用率未充分释放。提升良率与产量将是毛利率改善的关键所在。
与英伟达战略合作推进800V系统
7月安森美宣布将与英伟达合作,支持其向800V直流电源架构转型。双方将在固态变压器、800V配电系统与核心供电方案等领域展开技术整合,加速推动SiC在高算力平台中的应用。
碳化硅产业正在从材料和器件并重,向系统级解决方案竞争转变。8英寸产线布局正在成为新一轮能力竞赛的关键指标;与此同时,中国本土市场已成为全球SiC企业实现收入和验证技术的战略高地。