基于市场份额、技术实力、产能规划和客户生态，盘点中国碳化硅衬底行业的十大核心玩家，经供参考，欢迎大家讨论！

第一梯队：全球挑战者

1. 天岳先进 (SICC)

作为中国碳化硅衬底行业的绝对龙头，天岳先进已成功跻身全球第一梯队。公司不仅在A股科创板上市，还积极寻求港股上市以拓宽国际资本平台 。其导电型衬底全球市占率位列第三，半绝缘型衬底更是连续四年保持全球前三 。  

天岳先进是国内推动8英寸衬底产业化的先驱，不仅率先实现了批量生产和销售，其产品质量更获得了英飞凌和博世等国际顶级客户的严苛验证并签订了长期供货协议 。公司位于上海临港的超级工厂一期已达产30万片，二期规划新增60万片8英寸产能，展现了其满足全球市场需求的雄心 。  

2. 天科合达 (TankeBlue)

脱胎于中国科学院物理研究所的天科合达，拥有深厚的科研基因。根据TrendForce的数据，其2024年导电型衬底全球市场份额高达17.3%，位居全球第二 。公司在北京和徐州均设有生产基地，并于2022年底正式发布了其8英寸导电型衬底产品，预计将实现小规模量产 。与天岳先进一样，天科合达也成功打入国际供应链，与英飞凌签订了长期供货协议，标志着其产品获得了全球领先厂商的认可 。  

第二梯队：垂直整合的巨头

3. 三安光电 (Sanan Optoelectronics)

作为中国化合物半导体的龙头，三安光电通过其子公司湖南三安，实施了从“衬底-外延-芯片-封测”的全产业链垂直整合战略。其最具战略意义的举措是与全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics）在中国重庆成立8英寸碳化硅器件合资制造厂 。根据协议，三安光电将为此合资工厂专门建设一座配套的8英寸衬底制造厂，这不仅为其锁定了长期稳定的出海口，也使其直接融入了全球顶级汽车供应链 。湖南三安项目总投资高达160亿元，规划年产48万片8英寸晶圆，其8英寸产线计划于2025年投产 。  

4. 晶盛机电 (JSG)

晶盛机电的崛起之路独树一帜。作为国内半导体晶体生长设备的领军企业，公司巧妙地利用其在核心装备上的技术优势，向下游高附加值的衬底材料领域延伸，形成了独特的“设备+材料”双轮驱动模式。这种模式使其在技术迭代和成本控制方面拥有天然优势。公司已实现6英寸和8英寸衬底的规模化量产，其产能扩张计划堪称业内最激进，规划的8英寸年产能高达65万片，有望成为中国最大的8英寸衬底供应商 。  

第三梯队：实力雄厚的专业厂商

5. 山西烁科 (Shuoke Crystal)

隶属于中国电子科技集团（CETC）的山西烁科，是推动中国半导体材料自主可控的“国家队”成员。公司是中国最早宣布成功研制出8英寸碳化硅衬底的单位之一，技术底蕴深厚 。其产品覆盖导电型和半绝缘型衬底，年产能已达10万片，并计划提升至15万片 。  

6. 河北同光 (Synlight Crystal)

河北同光是国内碳化硅领域的重要供应商，产品覆盖4英寸和6英寸衬底，并已规划8英寸研发 。公司最大的亮点在于其与下游产业链的深度绑定，获得了  

长城汽车的战略投资 。这种与终端车企的直接资本合作，为其在竞争激烈的车规级市场中提供了宝贵的客户渠道和应用验证平台。  

第四梯队：充满活力的竞争者

这一梯队包括了近年来快速崛起的南砂晶圆、上市公司东尼电子和露笑科技，以及由顶级风险资本支持的初创企业超芯星。  

• 南砂晶圆技术源于山东大学，尽管成立时间不长，但在8英寸技术上进展迅速，技术参数已达到国内第一梯队水平 。  

• 东尼电子和露笑科技作为上市公司，通过资本市场募集大量资金投入碳化硅项目。然而，它们也面临着量产初期良率较低、项目推进不及预期等挑战 。  

• 超芯星则代表了新势力的活力，在资本的助力下，正加速产能扩张和技术研发，成为行业中不容小觑的潜在颠覆者 。  

结语：从“制造大国”到“技术强国”的征途

中国碳化硅衬底产业的集体崛起，正在深刻地重塑全球半导体供应链。大量高性价比的国产衬底涌入市场，正快速拉低全球碳化硅器件的成本，加速其在新能源汽车等领域的普及。一个强大且多元化的中国供应体系，也为全球器件制造商提供了更多选择，增强了供应链的韧性。

然而，从“制造大国”走向“技术强国”，中国企业依然面临挑战。未来几年，行业的竞争焦点将从“扩产”转向“提质”——即如何持续稳定地供应满足全球最严苛汽车和工业客户标准的高质量产品。在这场关乎未来的“8英寸之战”中，那些能够率先在质量、良率和成本上取得全面突破的企业，无疑将定义全球碳化硅产业的下一个时代。