深蓝汽车表示，合资公司布局行业领先的车规级功率半导体研制，打造产业新标杆。下一代PCB嵌入式封装SiC功率模块，为高性能电驱提供核心模块，实现系统电流输出能力显著提升，行业领先。

据悉，该项目总投资4亿元，分两期建设。一期规划产能50万片/年，预计2025年6月实现小批量生产；二期将扩容至180万片/年，全面达产后年产值预计突破10亿元。这一产能规模不仅能满足深蓝汽车未来6款车型的需求，更将辐射整个西南地区新能源汽车产业链，缓解长期依赖进口模块的“卡脖子”困境。

在2025年3月17日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地正式封顶。

公开资料显示，这一项目由长安汽车旗下深蓝汽车与斯达半导体联合打造。据报道，2023年5月，该项目签约落户西部（重庆）科学城，投资建设车规级模块生产基地，实现主控制器用大功率车规级IGBT模块、车规级碳化硅MOSFET模块研发、生产和销售。

此前，深蓝汽车计划在2025年前陆续推出共计6款产品，力争五年内实现产销突破100万辆；而斯达半导体则是国内新能源汽车大功率车规级功率模块的主要供应商，是国内IGBT行业的领军企业，2024年配套超过400万辆新能源汽车，年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第四，在国内排名第一，为国内新能源汽车产业的自主化高质量发展提供了有力技术和战略支撑。