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台积电联手英伟达推动光刻革命
发布时间:2025.11.14 浏览次数:88

简单来说,问题在于极紫外光在穿过台积电用于制造最先进芯片的复杂精密的ASML光刻机中的各种透镜、反射器和光圈时,会发生衍射和畸变。使用传统的芯片生产技术,这些缺陷无法完全控制和纠正,从而导致芯片出现缺陷和破损。


然而,事实证明,可以通过调整掩模设计来弥补这些问题,芯片制造商多年来一直在这样做,而且复杂性也在不断增加。


然而,在大多数情况下,这种方法本质上是累加式的。先获取掩模,添加一些细微的调整和功能,然后迭代重复。但ILT则更为激进。正如“I”(Inverse:逆向)所暗示的那样,ILT利用人工智能从相反的方向解决问题。


它首先绘制出光线在光刻机中的路径以及它如何与晶圆上的光刻胶发生反应。“然后,在确定了我们想要转移到晶圆上的芯片图案后,它会逐像素地生成光学掩模图像,”Asianomigration公司表示。


“从整体上看,这些后ILT时代的设计看起来非常奇特,几乎像是迷幻风格,”Asianomy继续说道。你也能理解他们的意思。显然,尽管这些芯片掩模看起来很怪异,但最终印刷出来的产品更有可能真正发挥作用,即使存在一些缺陷。


至于这一切是如何实现的,这要归功于——没错,你猜对了——英伟达的AI分析技术(名为cuLitho)以及一项经过艰苦研发的全新技术——创建带有曲线的掩模。此前,掩模完全由正方形和矩形构成。

Asianometry 指出,台积电即将推出的 N2 制程(也称 2 纳米制程)将采用 ILT 技术,尽管目前仅用于少数几个掩模层。通常情况下,单个芯片设计会使用数十个掩模层。因此,当英伟达等公司将 N2 制程应用于未来的 GPU 产品时,其最终效果将非常值得关注。


总之,这里暗示的是,ILT 可能意义重大,能够带来类似代际优势的东西。换句话说,它有点像升级到更先进的芯片节点,允许更密集地封装组件,但无需使用波长更短、问题更多的光。