国内8英寸SiC衬底企业已形成“头部引领、腰部跟进、尾部追赶”的明确产能梯队。

第一梯队以天岳先进、天科合达、三安光电为代表，具备大规模量产能力，产能规模超10万片/年，且产品通过国际主流客户验证，占据主要市场份额。其中天岳先进2024年以8英寸为主的衬底产能达46万片/年，2025年目标总产能提升至60万片/年，上海临港工厂2024年年中已提前达成年产30万片导电型衬底产能，目前正推进二阶段产能提升，济南、济宁基地与临港基地形成协同供应；天科合达2024年已实现8英寸衬底大规模生产，2025年衬底总产能规划达50-80万片（含8英寸），外延片产能25万片，北京、徐州基地为核心，深圳合资公司重投天科进一步补强6-8英寸衬底及外延产能，且8英寸产品已通过国内外主流器件厂商验证并获得多年LTA量产订单；2025年上半年，三安光电湖南基地8英寸衬底产能达1000片/月，外延产能2000片/月，重庆基地与意法半导体合资布局，规划8英寸衬底产能48万片/年，2025年2月已通线并交付样品验证。

第二梯队企业以烁科晶体、南砂晶圆、晶盛机电（子公司浙江晶瑞）为代表，已实现小批量或规模化生产，产能规模在5-10万片/年。烁科晶体2024年10月二期项目投产后，新增6-8英寸衬底20万片/年，4-8英寸总产能跃居全球前三，太原基地为核心生产阵地；南砂晶圆2024年济南北方基地8英寸项目正式投产，当年产能达5万片/年，2025年规划将8英寸产能提升至50万片/年，形成广州、中山、济南三地布局；晶盛机电2024年底8英寸衬底产能达3000片/月（约3.6万片/年），2025年规划提升至6万片/年，宁夏创盛年产60万片8英寸衬底配套项目于2025年7月开工，马来西亚槟城基地一期还规划24万片/年8英寸产能，国际国内产能协同推进。

第三梯队企业如科友半导体、天成半导体等，完成技术攻关后进入小批量试产或送样阶段，产能规模低于5万片/年。科友半导体2025年8英寸产能为5000片/年，二期规划扩至数万片/年，2023年已通过“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目阶段验收，具备批量制备能力；天成半导体2025年一季度实现8英寸批量生产，一期规划产能5万片/年（含6/8英寸），太原基地自研8英寸加工工艺，产品质量达国内领先水平。