品通过国际主流客户验证，占据主要市场份额。

• 天岳先进：2024年以8英寸为主的衬底产能达46万片/年，2025年总产能目标提升至60万片/年。其上海临港工厂已于2024年年中提前实现年产30万片导电型衬底产能，目前正推进二阶段扩产，与济南、济宁基地协同供应。

• 天科合达：2024年实现8英寸衬底大规模生产，2025年衬底总产能规划达50–80万片（含8英寸），外延片产能25万片。北京、徐州为核心基地，深圳合资公司重投天科进一步强化6-8英寸衬底及外延产能，8英寸产品已获国内外主流器件厂商验证并签订多年长期协议订单。

• 三安光电：2025年上半年湖南基地8英寸衬底产能达1000片/月，外延产能2000片/月；重庆基地与意法半导体合资布局，规划8英寸衬底年产能48万片，已于2025年2月通线并交付样品验证。

第二梯队包括烁科晶体、南砂晶圆、晶盛机电（子公司浙江晶瑞）等，已实现小批量或规模化生产，年产能介于5万–10万片。

• 烁科晶体：2024年10月二期项目投产后，新增6-8英寸衬底产能20万片/年，4-8英寸总产能跃居全球前三，太原基地为主要生产阵地。

• 南砂晶圆：2024年济南北方基地8英寸项目正式投产，当年产能5万片/年，2025年计划提升至50万片/年，形成广州、中山、济南三地布局。

• 晶盛机电：2024年底8英寸衬底产能达3000片/月（约3.6万片/年），2025年规划提升至6万片/年；宁夏创盛年产60万片8英寸衬底配套项目于2025年7月开工，马来西亚槟城基地一期还规划了24万片/年的8英寸产能，国内外产能协同推进。

第三梯队如科友半导体、天成半导体等，在完成技术攻关后进入小批量试产或送样阶段，年产能低于5万片。

• 科友半导体：2025年8英寸产能为5000片/年，二期规划扩至数万片/年；2023年已通过“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目阶段验收，具备批量制备能力。

• 天成半导体：2025年一季度实现8英寸批量生产，一期规划年产能5万片（含6/8英寸），太原基地自研8英寸加工工艺，产品质量达国内领先水平。