公开公示信息显示，此次通过验收的项目是宁波比亚迪半导体在现有产线基础上的重要升级拓展，总投资约7.44亿元，依托宁波保税区已建厂房完成建设改造，于2024年11月完成建设调试，2025年11月顺利通过竣工环境保护验收。升级后，生产规模实现优化调整，除保留部分IGBT、FRD芯片产能外，重点新增碳化硅（SiC）等新型功率半导体芯片产能，产品覆盖TVS、SBD、PD、CMOS等多个品类，将进一步完善比亚迪在功率半导体领域的产品矩阵。追溯企业发展脉络，宁波比亚迪半导体的成长离不开原有产业基础的积淀。其前身为成立于2008年的宁波中纬半导体，核心产线最初由后者搭建。被比亚迪半导体收购后，企业持续加大建设投入与技术升级力度，通过多期项目推进逐步强化芯片生产能力，形成了“原中纬负责6英寸集成电路芯片加工生产线、比亚迪主导其余项目”的分工模式，有效融合了原有产线优势与比亚迪的技术资源储备，为此次项目升级奠定了坚实基础。值得关注的是，这一产业载体的发展历程中，离不开行业前辈的早期开拓。
宁波中纬半导体前董事长冯明宪深耕半导体领域多年，凭借深厚的行业洞察力推动产业布局，2002年主导台积电一厂整厂转移至宁波并创建中纬积体电路（宁波）有限公司，直接为宁波半导体产业的起步筑牢根基。尽管企业后续历经波折被比亚迪收购，但冯明宪的探索实践不仅积累了宝贵的产业经验，更有力推动了两岸半导体产业的交流合作，成为宁波半导体产业发展史上的重要印记。作为国内领先的功率半导体IDM企业，比亚迪半导体拥有成熟的晶圆制造工艺与强大的技术积累，其自研的车规级IGBT、SiC芯片等产品已广泛应用于新能源汽车领域，核心芯片自给率位居行业前列。此次宁波项目的顺利验收，将进一步提升其产能规模与技术竞争力，更好地响应新能源汽车、工业控制等领域快速增长的应用需求。业内人士分析，当前功率半导体行业正朝着高效率、高集成度方向升级，碳化硅等第三代半导体材料市场渗透率快速提升。比亚迪宁波晶圆厂的投产，不仅将为比亚迪集团产业链配套提供更坚实的半导体支撑，也将通过外部市场供应助力国内功率半导体国产化进程。未来，随着项目的全面推进，有望进一步优化区域半导体产业布局，为宁波乃至全国半导体产业高质量发展注入新动能。
