天域半导体成立于2009年，是中国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业之一。公司专注于自主研发、量产及销售碳化硅外延片，核心产品为4H-SiC外延片，并于2023年成功实现8英寸外延片的量产。在碳化硅技术领域，天域半导体积累了丰富的经验，掌握了生产单极型和双极型功率器件所需的关键技术，现已成长为中国最大的碳化硅外延片制造企业之一。

华为、比亚迪参投

根据招股说明书，天域半导体计划将IPO募集的净资金用于多个方面。部分资金将用于扩大整体产能，包括设备采购、产线扩展、基地建设以及人才招聘，以提升市场份额和产品竞争力；另一部分资金将用于增强自主研发和创新能力，提高产品质量，缩短新产品开发周期，以更快速地响应市场需求。此外，资金还将用于战略投资或收购，拓展全球销售和市场营销网络，以及补充营运资金和一般企业用途。

然而，尽管天域半导体在技术和市场方面取得了显著成就，公司的财务状况仍面临一定挑战。招股说明书显示，尽管公司近年来营收和毛利有所增长，但经营亏损问题依然存在，特别是在2024年上半年，公司的营收和毛利均出现下滑。这一情况引起了业界的广泛关注，并对公司的未来盈利能力提出了质疑。

此外，天域半导体的控股股东结构为其未来发展提供了有力保障。华为和比亚迪作为公司的主要股东，持股比例分别为6.57%和1.5%。这两大企业的投资不仅为天域半导体带来了资金和技术支持，更为其市场拓展和品牌建设提供了强有力的背书。在国内外市场中，拥有这些知名企业的支持，常被视为公司增长的重要助力。

碳化硅外延片领军者

根据权威市场研究机构弗若斯特沙利文的数据，天域半导体已确立为中国碳化硅外延片领域的技术先驱和行业领袖。2023年，公司成功销售超过132,000片碳化硅外延片（包括自主研发产品及代工服务），实现总营业收入人民币11.71亿元。

在同一年，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的占有率达到38.8%（按收入计算）和38.6%（按销量计算），稳居行业首位。全球范围内，公司在外延片市场的收入和销量份额均约为15%，跻身全球前三强。

作为中国第三代半导体产业的先驱，天域半导体始终走在碳化硅外延片技术发展的前沿。随着行业主流外延片尺寸从4英寸向6英寸升级，并逐步迈向8英寸，天域半导体始终引领这一发展趋势。

天域半导体不仅是中国首批实现4英寸和6英寸碳化硅外延片量产的企业之一，更是国内少数具备8英寸碳化硅外延片量产能力的公司。截至2024年10月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年产能已达到约420,000片，成为中国拥有最大规模6英寸及8英寸外延片产能的企业之一。

财务表现

在2021至2024年上半年，天域半导体的收入分别为人民币1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元和3.61亿元；同期，年内毛利分别为2420.5万元、8748.6万元、2.17亿元和-4375.4万元。

作为第三代碳化硅半导体材料的核心供应商，天域半导体受益于中国及全球新能源产业的迅速发展，产品出货量显著增长。在此期间，公司的销量（包括自主生产及代工服务）从2021年的17,001片增长至2022年的44,515片，进一步增至2023年的132,072片，复合年增长率高达178.7%。