碳化硅产业的现状可谓竞争异常激烈。中国新能源车的崛起使得碳化硅成为了一个优质赛道，吸引了大量资本和企业的涌入。截至2024年，尽管已有超过5000家企业退出市场，但仍有4000多家碳化硅企业在存续，行业内卷的程度可见一斑。
目前，国内的碳化硅制造主要以6英寸晶圆线为主，大约有近20家企业参与。然而，除了6英寸线，8英寸线也在逐步扩展，产能巨大。虽然国内尚未有大规模量产8英寸产品的晶圆厂，但像安意法、士兰微、芯联集成等大厂已在积极扩张8英寸生产线。根据估算，单片8英寸碳化硅晶圆的需求量足以支持10辆新能源汽车。而仅安意法和士兰微两家企业的8英寸规划产能，就能满足1200万辆新能源汽车的年需求。
尽管目前行业面临巨大的竞争压力，碳化硅作为一种用途广泛的材料，未来的市场前景仍然广阔。除了汽车，光伏、数据中心、国家电网和轨道交通等领域也都在积极应用碳化硅。根据预测，2021至2027年，全球碳化硅功率器件市场将从10.9亿美元增长到62.97亿美元，年复合增长率为34%。
虽然长期前景光明，但短期内碳化硅市场的竞争将愈加激烈。2024年，行业将进入低价竞争阶段。一方面，随着产能的增加，技术进步较为缓慢，市场逐渐饱和，企业不得不通过降价来争夺市场份额；另一方面，下游电动汽车行业也进入了降价竞争阶段，整车价格下降直接传导到碳化硅市场。受这些因素的影响，6英寸碳化硅的价格已经从每片6000元降至1500元左右，部分企业已陷入亏损，整个市场进入了“出清”阶段。
在如此激烈的市场竞争中，哪些企业能够脱颖而出，成为最后的赢家？目前，汽车应用主导着碳化硅市场，占整个功率碳化硅器件市场的75%以上。拥有整车资源的企业相对较为顺利，尤其是在800V架构时代的到来，碳化硅的渗透率加速。相比IGBT，碳化硅在高压环境下的性能优势更加明显，成为高压电力驱动系统中的首选材料。因此，碳化硅几乎成为新能源汽车电动驱动系统的必备组件。
然而，从全球市场来看，碳化硅的主导地位依然被国外厂商所占据。意法半导体、英飞凌、Wolfspeed（美国）、安森美、日本罗姆和博世等全球大厂，已占据碳化硅产品市场的85%以上。国内市场也同样呈现出大厂优势，如三安意法、士兰微、芯联集成、芯粤能等企业，依托强大的产业布局和技术优势，占据了市场主导地位。
要在这些中外强者之间找到一席之地，不仅需要企业的后天努力，也需要强大的“先天禀赋”。这些领先企业通常具有一个共同特点——它们与车企有着深度合作或直接配套关系。从成立之初，这些企业便专注于为特定车企提供配套服务，在研发、生产阶段与车企紧密合作，量产后便能直接对接现成市场。因此，重大项目的落地，尤其是在地方层面的产业链协作，至关重要。没有这一点，企业的生存将面临极大的挑战。
碳化硅技术门槛极高，许多企业虽然能够量产，但其产品的竞争力仍然不足。缺乏差异化优势或产品良率较低的企业，很难维持稳定的现金流。与此同时，随着行业融资环境的收紧，许多经营困难的企业将难以获得资金支持。面临困境的企业，或许只有通过并购整合才能度过难关。
鉴于许多碳化硅项目背后有地方投资，地方政府可能会成为这些困境企业的最后一根“救命稻草”。然而，地方财政吃紧，能够持续“输血”的地方政府并不多，可能更现实的选择是推动行业的并购整合。但半导体行业的并购重组历来充满挑战，这不仅涉及企业之间的整合问题，更涉及到政策层面的考量。半导体项目的投资巨大，通常动辄数十亿，如何在不造成国资流失的情况下盘活资产，是地方政府面临的巨大难题。
根据过去的经验，化解这类疑难杂症项目的关键在于地方政府的决心和智慧。以往，芯谋研究团队成功参与了多个困境项目的重启工作，积累了一定经验。解决这些问题的要点包括：一是深入分析项目的优劣势，了解产业需求，知己知彼、思路正确是成功的基础；二是找准合适的合作伙伴，既要有合作意愿，又要有共同的目标和气质；三是做好大量的后续对接工作，一旦达成合作意向，签约前还有很多艰苦的准备工作要做。
面对即将到来的“淘汰赛”，我们要以平常心看待市场的优胜劣汰。制造业的产业规律决定了这一过程不可避免，而面对挑战，我们更要坚信解决问题的可能性。随着产业的不断壮大，企业扩张计划和并购整合的机会将不断出现。关键在于哪些地方能够抓住这些短暂的机会，迎接行业发展的风口。
碳化硅产业的淘汰赛已经开始，面对将要出现的市场出清和困境，产业各方必须积极应对。这场产业挑战不仅是企业的试炼，也是地方政府的考题。随着中国经济转型升级，化解难题和并购整合将成为各地的常规任务。只有那些敢于担当、善于解题的企业和政府，才能在这个动荡的时代脱颖而出，迎接更加光明的未来。
