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2024-11-07
“芯”向未来 这家行业新秀引领车规级芯片国产化
作为第三代半导体的代表材料,碳化硅未来的市场潜力具有无限的想象空间。2024年4月,芯联集成(688469)8英寸碳化硅工程批顺利下线,标志着芯联集成正式成为全球第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂。
2024-11-06
中国石油首套自研全钒液流电池成功应用
记者11月4日获悉,由工程材料研究院自主研制的中国石油(8.330, 0.05, 0.60%)首套全钒液流电池,近日在青海油田花土沟生产基地首次完成极端环境和严苛条件下“光—储—抽”离网应用,实现了边远井场的绿电供应和零碳采油,为油气田绿色转型和增产提效探索出全新供电模式。
2024-11-05
中芯国际7纳米芯片横空出世,全球半导体界“炸”了!
近日,中芯国际成功推出7纳米芯片的消息,就像一颗重磅zhadan,瞬间引爆了整个半导体圈。这不禁让人想起那句老话:“不鸣则已,一鸣惊人。
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