2025-01-07
电装与富士电机联手强化半导体供应链 助推碳化硅技术发展
近日,株式会社电装(以下简称“电装”)与富士电机株式会社(以下简称“富士电机”)共同推出的“半导体供应保障计划”获得批准并正式启动。该计划总投资规模达2,116亿日元,其中包含705亿日元的专项补助,旨在通过碳化硅(SiC)功率半导体的技术升级和生产能力提升,进一步加强供应链的稳定性,以更好地满足市场需求。
根据计划,电装将在大安制造所负责SiC晶圆的生产,并在幸田制造所推进SiC外延晶圆的制造;富士电机则依托松本工厂,开展SiC外延晶圆及SiC功率半导体的制造工作。双方通过联合布局,将持续推动功率半导体技术在产业链中的广泛应用,为新能源领域提供稳定的技术支持。