当前,三安光电在碳化硅领域的衬底、外延、芯片环节已形成“6英寸成熟、8英寸起步”的配套格局:
湖南三安已实现月产1.6万片6英寸衬底及外延配套产能;
8英寸产能持续释放:截至2025年4月,湖南基地已具备月产1000片的8英寸碳化硅衬底与外延能力,同时8英寸芯片产线正在建设中;
重庆三安的8英寸衬底产线于2025年3月正式投产,当前产能约500片/周,并规划逐步扩产至1万片/周,显现其在大尺寸化战略上的执行力与资本投入决心。
在器件方面,三安光电已完成650V至2000V、13mΩ至1000mΩ的全系列SiC MOSFET产品布局,覆盖从低阻高频到高压大功率的不同应用场景。该系列产品已进入光伏逆变器、充电桩、工业电源、数据中心电源、AI服务器等多个高增长市场,部分型号已进入量产并实现批量出货。
此外,公司也在积极拓展SiC材料在AI/AR眼镜、热沉散热等新兴场景的应用潜力,表明其在消费电子与系统热管理方向的前瞻性探索。
三安光电在碳化硅战略推进中,合资合作是另一重要支点:
与意法半导体合资成立的安意法半导体已于2025年2月正式通线,首批建设月产2000片8英寸芯片能力,未来将扩产至年产48万片8英寸外延与芯片产能;
与理想汽车合资设立的苏州斯科半导体已于2025年2月13日下线首批理想自研自制的SiC功率模块,实现从材料端到整车应用的纵向整合,为车规市场打造闭环能力。
根据财务数据,三安光电在2024年实现营业收入约145亿元,同比增长16.7%,其中碳化硅业务营收达11.4亿元,同比激增200%,成为公司增长最强劲的业务板块。这一数据不仅印证了三安在第三代半导体领域的厚积薄发,也意味着其碳化硅业务已从“投入期”过渡至“收获期”。
结语
随着6英寸产能稳定输出、8英寸产线持续扩张,以及在下游应用市场与国际合作上的多点突破,三安光电正逐步构建起碳化硅产业链一体化能力。在SiC市场竞争日趋激烈的大背景下,其“材料+器件+合作”三位一体的战略模式,或将在未来3-5年内成为国内高端SiC领域的重要样板。